厚胶工艺不是一张固定配方表
SU-8属于负性光刻胶。材料型号、黏度、目标膜厚、基板尺寸与形貌都会影响涂覆、软烘、曝光后烘烤和显影条件。SAWATEC提供旋涂、精密供液、热板、显影与自动化模块；实际工艺窗口应以材料供应商数据和客户样片验证为准。
SU-8厚胶工艺链的设备分工
1. 基板前处理
先确认基板材质、表面状态和脱水要求；如需HMDS或受控气氛处理，应与材料体系的兼容性一并评估。
2. 供液与旋涂
根据材料黏度、单次供液量、静态或动态点胶、转速程序及基板形状确定SM旋涂机和泵型。
3. 软烘
按材料供应商的升温、保温与冷却要求配置HP热板，不用单一温度代替完整烘烤曲线。
4. 曝光与PEB
曝光设备不在本页设备范围内；曝光后烘烤可由HP热板承担，具体窗口需结合材料和图形验证。
5. 显影
SMD显影机可按喷淋或浸泡方式、显影液路及程序需求配置，并支持后续冲洗和旋干。
6. 工艺集成
研发可采用独立模块或Duo组合；需要减少人工转移时，再评估ROBO或CS集群自动化。
按基板尺寸配置模块
| 工艺环节 | 最大200 mm / 6–8英寸级 | 最大300 mm / 8–12英寸级 | 选型时需提供 |
|---|---|---|---|
| 旋涂 | SM-200 | SM-300 | 基板尺寸、形状、材料黏度、目标膜厚 |
| 烘烤 | HP-200 / HP-200-Z | HP-300系列 | 温度范围、曲线、均匀性与气氛要求 |
| 显影与冲洗干燥 | SMD-200 / SMD-200-E | SMD-300 / SMD-300-E | 显影液、方式、液路、冲洗与干燥程序 |
| 自动化 | Duo、ROBO或CS集群系统按节拍和模块组合配置 | 批量、上下料方式、配方与追溯要求 | |
询价或工艺评估前准备六项数据
- SU-8或其他负性光刻胶的准确型号、黏度与安全数据
- 晶圆或基板的尺寸、厚度、形状、材质及表面结构
- 目标膜厚与允许偏差，以及当前涂覆方式和问题现象
- 材料供应商建议的软烘、曝光后烘烤与显影窗口
- 显影液、冲洗介质、液路数量及化学兼容性要求
- 研发、小批量或量产节拍，以及手动、半自动或全自动需求