显影机选型先看显影方式，而不只看晶圆尺寸
光刻胶显影需要同时考虑胶种与显影液、图形深宽比、喷淋或浸泡方式、旋转速度、冲洗干燥以及材料兼容性。SMD系列将电动喷臂、DI水冲洗、N₂干燥和背面冲洗集成在同一工艺腔内；SMD-E机型还可扩展湿法刻蚀。
SMD系列显影机规格对比
| 机型 | 基板范围 | 转速范围 | 主要用途 |
|---|---|---|---|
| SMD-200 / -E | 最大200 mm晶圆或150 × 150 mm基板 | 0–3,000 rpm，标称精度±1 rpm | 显影、清洗；-E增加湿法刻蚀 |
| SMD-300 / -E | 最大300 mm晶圆或200 × 200 mm基板 | 0–3,000 rpm，标称精度±1 rpm | 12英寸晶圆显影、清洗；-E增加湿法刻蚀 |
| SMD-600 | 最大400 × 400 mm基板 | 0–2,000 rpm，标称精度±1 rpm | 大尺寸基板清洗与显影 |
| SMD-900 | 最大Ø900 mm或600 × 600 mm基板 | 0–2,000 rpm，标称精度±1 rpm | 超大尺寸圆形或方形基板 |
喷淋显影与浸泡显影怎么选？
喷淋显影
动态喷臂配合基板旋转，有利于显影液更新和细小结构释放，需结合流量、扫描速度和旋转程序优化。
浸泡显影
在基板表面形成液池，适合需要降低显影液用量或存在较深结构的工艺，重点控制液池稳定性和显影时间。
冲洗与干燥
显影后应把DI水冲洗、N₂干燥和背面冲洗纳入整套程序，减少残留、水痕和背面污染。
显影机选型需要确认的六项条件
基板尺寸与形状
确认圆片或方片、厚度、重量、翘曲及卡盘固定方式。
胶种与显影液
说明正胶、负胶、SU-8或厚胶，以及TMAH、KOH或有机溶剂体系。
结构与缺陷目标
提供最小线宽、深宽比，以及显影残留和均匀性要求。
液路数量
评估显影、冲洗、清洗溶剂和工艺切换所需的独立介质管路。
温控与刻蚀
确认是否需要可加热工艺罩，或选择SMD-E扩展湿法刻蚀。
自动化路径
如需与热板、冷板或传片机器人联动，应同步规划Duo、ROBO或集群系统。