光刻热板选型，温度均匀性比最高温度更关键
光刻胶软烘、曝光后烘烤（PEB）和硬烘对温度分布、升降温曲线、基板接触方式与重复性有不同要求。选择晶圆热板时，应同时确认基板尺寸与厚度、工艺温度、温度精度、Proximity间隙、N₂吹扫、HMDS处理和未来自动化方式。
HP系列热板规格对比
| 机型 | 基板范围 | 温度范围 | 典型定位 |
|---|---|---|---|
| HP-150 | 最大150 mm，厚度最大5 mm | 室温至250°C；±1°C（100°C） | 实验室、手动工艺开发 |
| HP-200 | 最大200 mm，厚度最大14 mm | 室温至250°C；±0.6°C（100°C） | 8英寸软烘、PEB与硬烘 |
| HP-200-Z | 200 mm级精密工艺 | 室温至300°C；±0.3°C（100°C） | 九区温控、PI固化与高精度烘烤 |
| HP-300 | 最大300 mm，厚度最大14 mm | 室温至250°C；±0.8°C（100°C） | 12英寸晶圆烘烤 |
| HP-600 / HP-900 | 大尺寸圆形或方形基板 | 室温至200°C | 面板及超大尺寸基板 |
软烘、曝光后烘烤和硬烘有什么不同？
软烘（Soft Bake）
涂胶后去除溶剂并稳定胶膜。重点是避免过快升温、边缘温差和基板背面污染影响接触。
曝光后烘烤（PEB）
化学放大胶对时间与温度波动敏感，需重点评估全片温度均匀性和批次重复性。
硬烘与PI固化
更高温度和更长曲线要求可靠的升降温程序、N₂环境及材料兼容性；高精度需求可评估HP-200-Z。
热板选型需要确认的五项条件
基板尺寸与厚度
除直径外，还要确认方片、翘曲、重量、背面状态和装载方式。
温度窗口与精度
给出设定温度、允许偏差、保温时间及升降温速率。
接触或Proximity
厚胶、颗粒敏感或易翘曲基板需要评估针高和非接触间隙。
工艺气氛
确认是否需要N₂吹扫、HMDS预处理或低氧环境。
单机还是自动线
如需与匀胶、冷板、显影和机器人传片联动，应提前规划Duo、ROBO或集群系统。