实验室涂胶显影设备：旋涂、喷涂与显影方案

实验室需要的不只是一台“匀胶机”

在MEMS、光学、化合物半导体、先进封装和微纳加工研发中，涂胶方式要与基板尺寸、表面结构、光刻胶性质及显影工艺一起考虑。SAWATEC以可组合的单机与系统模块，支持从工艺验证到小批量生产的逐步扩展。

对于无表面结构或结构较低的晶圆和方形基板，旋转涂胶可通过转速、加速度、点胶和工艺时间进行配方化控制。SM系列覆盖从150 mm到大尺寸基板的多种机型。

对于深MEMS结构、高台阶或非平面表面，喷雾涂胶更适合追求结构侧壁和复杂轮廓的覆盖。iSPRAY系列可用于手动喷涂或喷雾显影工艺。

SMD系列可根据工艺需要选择喷淋或浸泡方式。喷淋适合精细结构的释放，浸泡方式则可用于深结构或希望减少显影液用量的工艺。

实验室起步阶段可以选择台面式单机，分别完成旋涂、烘烤与显影。需要减少传片、节省空间时，Duo系统可在紧凑柜体中组合SM旋涂机或SMD显影机与HP加热板。当配方稳定、样品量增加时，ROBO柔性系统和CS集群系统可进一步组合旋涂、喷涂、显影、加热与冷却模块。

优先确定基板尺寸、表面结构、胶液粘度、目标膜厚与显影方式，再选择旋涂或喷涂。

把点胶、转速、加速度、烘烤和显影参数纳入同一套可重复的工艺流程。

按节拍、占地、操作一致性和未来产能，评估Duo、ROBO或CS系统。

主要需求	建议设备	典型基板范围	关键特点
手动旋涂与配方开发	SM-150	最大 150 mm 晶圆或 127 × 127 mm 基板	台面式或台式安装，适合薄层手动涂覆
半自动匀胶与多液路工艺	SM-200	最大 200 mm 晶圆或 150 × 150 mm 基板	RCCT 封闭腔、动态点胶臂，可配多介质管路
12 英寸晶圆旋涂	SM-300	最大 300 mm 晶圆或 200 × 200 mm 基板	RCCT 系统，可选移动柜体型或台式安装
深腔、高台阶和三维结构喷涂	iSPRAY-300	最大 300 mm 晶圆或 12 × 12 英寸基板	电动喷臂与自动喷嘴距离调节，可选第二喷嘴
显影、清洗，或增加刻蚀	SMD-200 / SMD-200-E	最大 200 mm 晶圆或 6 × 6 英寸基板	支持清洗与显影；E 型可增加刻蚀
紧凑型涂胶+烘烤	SM-150/HP-150 duo 或 SM-200/HP-200 duo	按 150 mm 或 200 mm 级别选择	旋涂机与加热板集成在紧凑柜体中

将上述信息和您的样品需求发给SAWATEC技术团队，我们可据此缩小机型与系统组合范围。