自动化程度不是越高越好，而要匹配工艺成熟度与节拍
研发阶段更看重模块独立操作与配方调整；中试和多品种小批量需要灵活传片与扩展；稳定生产则关注卡匣到卡匣、工艺联动和设备利用率。SAWATEC以Duo、ROBO和CS三条路径承接不同阶段。
三种自动化形态怎么选？
| 系统 | 自动化形态 | 典型配置 | 适用阶段 |
|---|---|---|---|
| Duo | 紧凑组合、人工传片 | SM+HP、SMD+HP、双HP等 | 实验室、研发、试制 |
| ROBO | 模块可手动运行，也可由机器人自动传片 | ROBO+旋涂/喷涂/显影+最多三块热板 | 研发向中试过渡、多品种小批量 |
| CS Cluster | 卡匣到卡匣全自动、中央装载 | 预对准站+三个灵活工艺站 | 稳定工艺、中试与生产 |
真实系统配置示例
CS-200-4 sirius
SM-200-CS旋涂、SMD-200-CS或SMD-200-E-CS显影/刻蚀、三块堆叠热板与一块冷板；支持3、4、6至8英寸。
CS-200-4 pioneer
以iSPRAY-200-CS喷涂替代旋涂，配显影/刻蚀及烘烤冷却站；支持3至8英寸。
CS-300系列
explorer配置SM-300-CS，orbiter配置iSPRAY-300-CS，配SMD-300与热板/冷板站；支持6、8至12英寸。
自动化涂胶显影设备选型的六项输入
工艺路线
明确涂胶或喷涂、软烘、PEB、显影、刻蚀、冷却的顺序和可选分支。
晶圆与载具
确认尺寸组合、卡匣类型、基板厚度、翘曲和机械手末端执行器需求。
产能与节拍
给出批量、目标UPH、换批频率和关键瓶颈工艺时间。
配方成熟度
仍需频繁调试的工艺宜保留单模块操作，成熟配方再扩大自动联动。
厂务与洁净室
提前确认占地、排风、供液、废液、气体、电力和维护空间。
未来扩展
评估新增模块、尺寸升级、数据接口与远程诊断，避免一次性封死路径。