实验室需要的不只是一台“匀胶机”
在MEMS、光学、化合物半导体、先进封装和微纳加工研发中，涂胶方式要与基板尺寸、表面结构、光刻胶性质及显影工艺一起考虑。SAWATEC以可组合的单机与系统模块，支持从工艺验证到小批量生产的逐步扩展。
按基板形貌选择涂胶方式
SM旋涂机：平面基板匀胶
对于无表面结构或结构较低的晶圆和方形基板，旋转涂胶可通过转速、加速度、点胶和工艺时间进行配方化控制。SM系列覆盖从150 mm到大尺寸基板的多种机型。
将涂胶、烘烤和显影连成可扩展流程
实验室起步阶段可以选择台面式单机，分别完成旋涂、烘烤与显影。需要减少传片、节省空间时，Duo系统可在紧凑柜体中组合SM旋涂机或SMD显影机与HP加热板。当配方稳定、样品量增加时，ROBO柔性系统和CS集群系统可进一步组合旋涂、喷涂、显影、加热与冷却模块。
1. 工艺验证
优先确定基板尺寸、表面结构、胶液粘度、目标膜厚与显影方式，再选择旋涂或喷涂。
2. 配方稳定
把点胶、转速、加速度、烘烤和显影参数纳入同一套可重复的工艺流程。
3. 扩展自动化
按节拍、占地、操作一致性和未来产能，评估Duo、ROBO或CS系统。
选型前建议准备的六项信息
- 基板的形状、尺寸、厚度和重量
- 基板表面是平面、高台阶、深腔还是三维结构
- 光刻胶或涂层材料的粘度、溶剂和目标膜厚
- 需要旋涂、喷雾涂胶，或两种方式的工艺对比
- 显影液、显影方式及清洗、刻蚀等附加工序
- 当前样品量、目标节拍和未来自动化计划